DIC胶带精密模切前打样需要提供哪些资料？

DIC胶带精密模切打样前，首先要提供清晰的产品图纸或实物参考，标注关键尺寸、公差范围、孔位与圆角要求，对于有装配定位需求的部件，还要明确定位孔的位置精度，避免模切件无法匹配装配工位。其次要确认排废方式、离型纸/膜的保留形式，比如是否需要手撕位、是否需要分段离型，方便后续产线贴合操作，提升装配效率。如果模切件用于洁净度要求较高的电子类场景，还要明确产品的洁净等级、是否允许边缘轻微溢胶，提前匹配对应的模切工艺与生产环境。打样阶段可同步验证模切后的尺寸稳定性、胶层切面状态，确认无冲切毛边、离型层断裂等问题后，再核对包装数量、批次标识要求，为批量生产做准备。义兴胶粘可协助梳理模切工艺要求，完成打样验证与公差匹配，衔接后续批量加工。